A comprehensive list of wave solder defects and their probable causes = Liste exhaustive des défauts de brasage à la vague et de leurs causes probablesDAVY, J. G.1985, Num 9, pp 50-58, issn 0263-0060Article

Verfahren zur integrierten Kupfer-Rückgewinnung beim Ätzen von gedruckten Schaltungen = Procédé de récupération du cuivre issu de la corrosion des circuits imprimés = Copper recovery process from printed circuit corrosionKASTENING, B.Dechema-Monographien. 1989, Vol 117, pp 115-127, issn 0070-315XConference Paper

Loeteinrichtungen fuer Leiterplatten = Soldering equipements for printed circuit boardsKARPEL, S.1986, Vol 148, pp 4-9, issn 0173-6019Article

Machines de brasage pour cartes de circuits imprimés. Mise à jour = Brazing machines for printed circuits boards. State of artKARPEL, S.Etain et ses usages. 1986, Num 148, pp 4-9, issn 0014-1631Article

Métallisation des trous de multicouches: couverture et adhérence = Multilayer throughplating: improved covering and adhesionDENIS, C.Galvano organo traitements de surface. 1986, Vol 55, Num 564, pp 191-194, issn 0982-7870Article

Techniques for soldering surface mounted devices to printed circuit boards = Technique de brasage tendre de composants sur des cartes de circuits imprimésBRIERLEY, C. J; CONSIDINE, L; PEDDER, D. J et al.1984, Num 7, pp 25-30, issn 0263-0060Article

Gravure chimique du cuivre des circuits imprimés = Chemical engraving of copper for printed circuitsPIERROT, F; VANEL, D.Galvano-organo (Paris). 1983, Vol 52, Num 537, pp 726-728, issn 0302-6477Article

Jeden Arbeitsschritt in Frage stellen : Ein Weg zur Wirtschaftlichen LeiterplattenfertigungPHILIPP, G.Metalloberfläche. 1992, Vol 46, Num 11, pp 487-488, issn 0026-0797Article

Le subtraganth compact CP proposé par ScheringGalvano organo. Le professionnel des traitements de surface. 1991, Vol 60, Num 617, pp 75-76, SUPArticle

Leiterplatten in Loetstop- und Isolationslack-Beschichtung mit partieller Heissluftverzinnung = Printed circuit boards in soldering stop-off and insulating varnish coating with partial hot-air tinningMESSMER, H; SCHRANK, W.Metalloberfläche. 1985, Vol 39, Num 11, pp 395-399, issn 0026-0797Article

Loetstoppmasken fuer Mehrlagenleiterplatten = Solder resists for multilayer printed circuitsBUETTNER, G.Technische Rundschau. 1984, Vol 76, Num 45, pp 48-49, issn 0040-148XArticle

Application de l'aluminium en feuille aux circuits imprimés souplesHANEDA, T; HIROCHI, M; SOGEN, S et al.Hyomen gijutsu. (Journal of the surface finishing society of Japan). 1989, Vol 40, Num 1, pp 38-39Article

Ultraschallunterstütztes Bonden von Mehrschichtstrukturen = Soudage par ultrasons de conducteurs sur plaquettes de circuits imprimés = Ultrasonically assisted bonding of multilayer structuresSCHEEL, W; LANG, K. D.Schweisstechnik (Berlin, DDR). 1985, Vol 35, Num 3, pp 100-102, issn 0036-7192Article

Wechselwirkungen zwischen Resisten und Metall-adscheidung = Interactions between resist and metal precipitionSTRUBE, G; JORDAN, M.Metalloberfläche. 1993, Vol 47, Num 5, pp 230-236, issn 0026-0797Article

Prozessicherheit mit automatischer BadführungSIPPEL, G.Metalloberfläche. 1991, Vol 45, Num 11, pp 471-472, issn 0026-0797Article

Monitoring the copper-diketone concentration when recycling copper from etchants = Régulation de la concentration de cuivre-diketone lors du recyclage du cuivre à partir de réactifs d'attaqueLAW, H. H; TIERNEY, V; SMITH, C. G et al.Plating and surface finishing. 1988, Vol 75, Num 4, pp 67-69, issn 0360-3164Article

Uniform copper deposition for printed circuit boards = Dépôt uniforme de cuivre pour circuits imprimésBLURTON, K. F; NUZZI, F. J.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 3, pp 62-65, issn 0360-3164Article

Inspection des circuits imprimés par rayon laser = Laser beam inspection of printed circuitsEtain et ses usages. 1986, Num 149, issn 0014-1631, 11Article

Standardisieren von Loetvorgaengen:Konstanz der Parameter ist anzustreben beim Loeten von Leiterplatten = Standardization of soldering proceduresZICKUHR, U; MUELLER, B.F.MM. Maschinenmarkt. 1986, Vol 92, Num 44, pp 58-60, issn 0341-5775Article

Alkalisches Reinigungsverfahren für Leiterplatten zur Entfernung kolophoniumhaltizer Flussmittelrückstände = Solutions alcalines pour éliminer les résidus de flux à la colophane sur les plaquettes de circuits imprimés = Alkaline solutions for removing rosin fluxes from printed circuit boardsGUTBIER, E.Weichlöten in Forschung und Praxis 1986. Hochschulkolloquium. 1986, pp 88-99Conference Paper

Réalisations pratiques pour économiser l'eau dans les installations de traitements de surface et fabrication de circuits imprimés = Practical developments for water saving in surface treatment plants and in the manufacture of printed circuitsSOUDAN, A.Galvano organo traitements de surface. 1985, Vol 54, Num 554, pp 193-195, issn 0982-7870Article

The relationship of cleaning copper to solder levelling-characterising the surface of copper = Relation entre le mode de nettoyage du cuivre et le nivellement du métal d'apport de brasage tendre ― caractérisation de la surface du cuivreSULZBERG, T; SHUBERT, F; BREWSTER, W. D et al.1986, Num 10, pp 14-16, issn 0263-0060Article

Etude de la réduction des films oxydes sur l'alliage Sn-Pb par un jet de gaz chaudBONDARENKO, B. I; BERZINA, A. I; KURGANSKIJ, N. P et al.Himičeskaâ tehnologiâ. 1984, Num 1, pp 35-36, issn 0235-3482Article

Drahtbonden auf metallisierten Schichtwerkstoffen und Moeglichkeiten der zerstoerungsfreien Pruefung = Wire bonding on metallized laminates and possibilities of nondestructive testingLANG, K.D; FISCHER, H.Feingerätetechnik. 1986, Vol 35, Num 5, pp 216-218, issn 0014-9683Article

Factors that affect uniformity of plating of through-holes in printed circuit boards. II: Periodic flow reversal through the holes = Facteurs influençant l'uniformité du placage des trous métallisés des circuits imprimés. II: Inversement périodique de l'écoulement à travers les trousMIDDLEMAN, S.Journal of the Electrochemical Society. 1986, Vol 133, Num 3, pp 492-496, issn 0013-4651Article